半导体芯片hast老化试验盒

半导微芯片hast不胜负荷试验车装有用途：

半导微芯片hast不胜负荷试验车装有 壹三伍 叁捌四陆 玖零七陆 又名高压加速不胜负荷试验车装有，适用范围于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、霓虹灯、照明制品等厂家之密封性能指标的检测，相关之厂家则有加速寿命长试验车，使用于在厂家的本系统,用于快速受伤害厂家的缺陷和薄弱环节。

验证其制品的耐厌性，气密性。验证半导微封装之水分能力，待测厂家被置放严苛之低温、相对湿度及心理压力下验证，水分则会沿者胶微或胶微与导线架之接口渗入封装微，常见之短路方式为适时区域自燃所致之断路，或封装微针脚间因污染所致短路等。加速不胜负荷寿命长试验车的用意是更高环境拉伸(如：低温)与工则有拉伸(施予给厂家的电压、负荷等)，加快试验车全过程，变长厂家或系统的寿命长试验车整整。

坩埚限制本试验车设备禁制：极易燃、极易爆、极易甲烷物质坩埚的试验车或储存。自燃性物质坩埚的试验车或储存。强电磁人造卫星源坩埚的试验车或储存。

半导微芯片hast不胜负荷试验车装有性能指标：

1、验证湿度为+25℃、相对相对湿度≤85%、

2、低温范围 105℃ → +132℃、 (控制点)

3、低温反转度 ±0、5℃、

4、低温偏差 ±2、0℃、

5、相对湿度范围 75% ～ 100 %R、H 、 (控制点)

6、相对湿度反转度 ±2、5 %R、H、

7、相对湿度均匀度 ±5、0%、

8、心理压力范围 0、5～2㎏/㎝2 (0、05～0、196 MPa) (控制点)

9、升温整整 常温 → + 132℃ 35 min 、

10、升压整整 汽化 → + 2㎏/㎝2 40 min

半导微芯片hast不胜负荷试验车装有的特征：

1、计时装设，LED数字型计时器，当锅内低温达到后计时器确保安全试验车基本上，计时从表格1驱动。

2、Jing准的心理压力，低温表随时显示锅内心理压力与低温，Jing准心理压力+0、2~2、0kg/cm2、

6、试验车开始前使用真空泵抽真空，将机器原来的湿气抽出并过滤与至室外一切完整开始试机。

4、装满经过抛光处理经久耐用、美观、不沾污。

5、运转时流水自动排出未高密度蒸汽已达到高密度。

6、异常原因及短路指示灯显示，设置自动保护LIMIT安全。

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